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在IEDM(IEEE国际电子设备会议上),有合作伙伴披露了一张号称是Intel 9月份展示的制造工艺路线图,14nm之后的节点一览无余,甚至推进到了1.4nm。

让我们依照时间顺序来看——

目前,10nm已经投产,7nm处于开发阶段,5nm处于技术指标定义阶段,3nm处于探索、先导阶段,2nm和1.4nm还在预研。节奏方面,从今年的10nm开始,Intel将以两年的间隔来革新制程工艺,即2021年7nm EUV、2023年5nm、2025年3nm……所以理论上,1.4nm需要等到2029年,尺度上也就是12个硅原子大小。

Intel最新制程路线图曝光:10nm+++得到证实、2029年上马1.4nm

10nm+++证实

从Intel的规划不难看出,每一代工艺都至少要经历“+”和“++”两次迭代改进,只有10nm是个例外,由于14nm的反复优化,10nm被迫延期,所以当前的10nm其实已经是10nm+,故明年会推出10nm++,2021年还有10nm+++。

向下移植

当前,Intel的芯片设计往往会考虑制程能力,也就是同步研发。但Intel将可能的延期问题考虑进来,引入“向下移植”特性,也就是说,初期以7nm为蓝本设计的处理器方案,同样可以使用10nm+++来制造。不过,Intel已经表示,将尽快实现芯片设计和工艺节点的分离。

Intel最新制程路线图曝光:10nm+++得到证实、2029年上马1.4nm

按照日前Intel CEO司睿博在瑞信大会上的说法,Intel 7nm首批产品确定会在2021年第四季度推出,相较于10nm,有着两倍的晶体管密度。

Intel最新制程路线图曝光:10nm+++得到证实、2029年上马1.4nm


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