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2021
10-26

AMD官方预热:Zen3加强版霄龙、CDNA2架构加速卡一起来

AMD官方宣布,将于美国东部时间11月8日11点(北京时间8日23点),举办一场题为“加速数据中心首映”(Accelerated Data Center Premiere)的主题活动,展示AMD EPYC霄龙处理器、Instinct加速计算卡的未来创新。

AMD总裁兼CEO苏姿丰博士、数据中心与嵌入式解决方案事业部总经理Forrest Norrod、高级副总裁兼服务器业务部总经理Dan McNamara将会分别发表演讲,介绍相关技术和产品。

如果不出意外,EPYC霄龙新品将是代号“Milan-X”的三代霄龙升级版,仍然基于Zen3架构,但会加入3D V-Cache堆叠缓存,进一步提升性能。

根据此前曝料,Milan-X会堆叠512MB 3D V-Cache缓存,加上原有的256MB,合计达768MB。

具体有四个型号,包括64核心的7773X、32核心的7573X、24核心的7473X、16核心的7373X,都标配256MB三级缓存、512MB堆叠缓存。

它对应的消费级版本是Vermeer-3XD,也就是传说中的锐龙6000系列,可能要到明年初才会发布。

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计算卡新品则是Instinct MI250X、MI250,代号Aldebaran,CDNA2架构,首次采用MCM双芯封装。

它拥有最多110个计算单元,集成创纪录的128GB HBM2e显存,核心频率1.7GHz,7nm工艺,热设计功耗达500W。

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